أسوس تطلق لوحات أم بتصميم Fusion Thermo الحاصل على براءة اختراع

للمرة الاولى، تكشف شركة أسوس النقاب عن لوحلتها الأم ASUS ROG Maximus V Formula التي تتميز بخاصية كسر السرعة و المخصصة للألعاب الاحترافيه الثقيله و الحديثه.

تجمع اللوحات الأم بين التصميم الفائق في استخدام التبريد سواءً كان بالماء او الهواء ، و تمثل آخر إصدارات ASUS ROG، وقامت أسوس بتطبيق تصميم Fusion Thermo™ على لوحاتها و الحاصلة على براءة اختراع؛ حيث حصلت هذه الخاصية على دعم و تأييد أفضل عشر شركات تصنع أجهزة التبريد السائل، بما في ذلك Swiftech® و EKWB.

من أفضل خصائص هذه اللوحات الرئيسة أنها تقدم للعملاء أقصى قدر من المرونة والكفاءة الحرارية للألعاب المكثفة، ورفع تردد التشغيل، علاوة على خاصيتي كسر السرعة و تحديث الحالة.

لأول مرة يطبق تصميم Fusion Thermo™ الحاصل على براءة اختراع :

قدمت سلسلة لوحات Maximus V Formula الرئيسة تصميم Fusion Thermo™ في ندوات ASUS Z77 العالمية في فبراير، لأول مرة على الإطلاق. يتكون هذا التصميم الفريد من غرفة تبريد مصنوعة من الألومنيوم الفاخر المعروف بقدرته الفائقة على عزل الحرارة بجانب استخدام أفضل المواد، ويوجد بالداخل انبوب حراري يقوم بنقل الحراره بعيداً عن المعالج CPU و دوائر الطاقه VRM للحصول علي اقصي استقرار و اداء يمكن الحصول عليه مع التبريد الهوائي .

وأهم ما يميز تقنيه Fusion Thermo™ الفريد هو تصميمه الذي يدمج بين قناة مائيه مصنوعة كليًا من مادة النحاس داخل غرفة التبريد إلى جانب أنبوب النقل الحرارة، و المخصصة لتعمل بكفاءة مع تبريد الهواء كما هو الحال في تبريد المياه؛ بجيث يكون العملاء على استعداد للتعامل مع كفاءة حرارية عاليه و مرونة أعلى، وفي نهايه التصميم، توجد أغطية حرارية يمكنها الاتصال بسهولة بأجهزة التبريد السائل، و التي تعمل بشكل أبسط من خلال تعديلات أقل و تثبيتات أكثر للأجهزة.

علاوة على ذلك، أثبتت اختبارات ROG أن اللوحات الأم Maximus V Formula التي تتمتع بتصميم Fusion Thermo™ تعمل بنسبة تبريد أعلى 30% من خلال تزويدها بأداة تبريد المياه Swiftech® H20-320 Edge مقارنة بالتبديد السلبي، و 20٪ أكثر برودة من إزالة الحرارة السلبية؛ إذ أن تصميم اللوحة مجهز بأداة تبريد المياه H30 360 EKWB.

جدير بالذكر أن اللوحه الأم Maximus V Formula يوصي بها الشركات العالمية الرائدة في مجال مياه التبريد بناء على الاختبارات والاستخدامات المستقلة، كما أوصى عشرة من كبار أنظمة التبريد السائل رسميًا بتطبيق تصميم Fusion Thermo™ داخل اللوحات الام الحديثه، و هذه الشركات هى:

EKWB, Swiftech®, Thermaltake, Zalman, Alphacool, Aquacomputer, XSPC, Koolance, Bitspower, و Watercool.de؛ إذ أن الكل يشيد بلوحات Maximus V Formula؛ لما تتمتع به من مميزات متقدمة و اتاحه استخدام التبريد بواسطه الهواء والماء، و للحصول علي اعلي درجه من التوافقيه مع منتجاتها بشكل عام .

رد فعل الشركات و الباعة تجاه تصميم Fusion Thermo™ :

صرح غابرييل روتشون، رئيس شركة Swiftech® قائلًا:” نحن متحمسون للغاية لرؤية سلسله ROG كأول لوحات أم في العالم مخصصة للألعاب تدعم تصميم Fusion Thermo™، و الذي سيقوم بدوره بتحقيق الاستفادة الكاملة من مزايا و خصائص التبريد المائي الذي يرغب به عشاق أجهزة الكمبيوتر على مستوى العالم”.

وعلق إدوارد كونيغ، المدير الإداري لشركة EKWB:” باعتبارنا شركة توفر أوسع المنتجات نطاقًا لنماذج ASUS، وجدنا أن تركيب أداءة التبريد المائي أسهل بكثير على لوحات ROG Maximus V Formula من خلال تصميم Fusion Thermo™، ما يساعد منتجاتنا على الوصول إلى قاعدة أوسع من المستخدمين. وقد ثبت أيضًا توافقها الكبير مع تصاميمنا، و أنها تعمل بكفاءة أكثر بكثير من معدات التبريد التقليدية من حيث تخفيض درجات الحرارة لاستقرار النظام بشكل أفضل، و رفع إمكانات كسر السرعة.